Étiquette : Taille Marché des boues de polissage CMP

 » US, New Jersey – La pâte de polissage CMP (Chemical Mechanical Polishing) est un composant crucial dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, facilitant la planarisation des surfaces en combinant des actions chimiques et mécaniques. Il est constitué de particules abrasives dispersées dans une solution chimique. Les particules abrasives aident à éliminer le matériau…