Étiquette : États-Unis Marché des boues de polissage chimico-mécanique

 » US, New Jersey – La boue de polissage chimico-mécanique (CMP) est un liquide abrasif spécialisé utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour obtenir une planarisation précise des tranches de semi-conducteurs. Il comprend des particules abrasives en suspension dans une solution chimique, qui aident à éliminer les irrégularités de surface telles que les…

 » US, New Jersey – La boue de polissage chimico-mécanique (CMP) est un liquide abrasif spécialisé utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour obtenir une planarisation précise des tranches de semi-conducteurs. Il comprend des particules abrasives en suspension dans une solution chimique, qui aident à éliminer les irrégularités de surface telles que les…